Helipath 升降支架

Helipath升降支架利用T型转子,主要专为测试胶状物、膏体、霜体、油灰腻子和其它不流动介质的粘度和稠度而设计。
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Brookfield Helipath™ 升降支架与配有特殊T型转子的Brookfield粘度计/流变仪配套使用时,允许在相关厘泊值范围内对具有膏体、油灰腻子、霜体、明胶、蜡等类似特性的物料进行粘度/稠度测量。

由于屈服值特性,许多物质被视为不适合采用旋转粘度计进行粘度或稠度测量。任意转子,不管是圆柱形、圆盘形或桨式转子,在此类情况下都会产生空洞,稍后施加于感应设备上的扭矩微不足道且毫无意义。具有胶质结构的物料也会出现这种效应。

颜料、平印油墨以及许多其他物质都具有触变性,受到内部剪切时,结构散碎,粘度降低。然而没有转子可在此类物料中自由旋转,随着内部剪切周期增加,产生移动所需扭矩将会变小。研究此类数据会遇到困难,需进行质控刚性测试。其他物料,尤其是膏体和霜体,显示上述两种效应相结合。它们会显示出屈服值以及随着时间的推移相关粘度/稠度范围的变化情况。

Brookfield Helipath™升降支架设计用于缓慢地上下移动Brookfield粘度计/流变仪,以使T型转子在测试样品内产生一条螺旋形轨迹。通过始终切入新料,空洞问题或分散问题得以解决,确保了粘度/稠度测量的准确性。Helipath™升降支架自动换向功能可使测量在可变时间段内进行。

 

特性和优点

  • 专为测量胶状物、膏体、霜体、油灰腻子、明胶和其他非流动介质的粘度/稠度而设计。
  • 将Brookfield粘度计或流变仪安装在升降支架的驱动马达上,并将T型转子通过一个特制接头连接到粘度计上。驱动马达缓慢地使粘度计上下移动,T型转子在测试样品内产生一条螺旋形轨迹,这样就可以消除“空洞”问题。
  • 可与Brookfield标准粘度计和DV3T流变仪一起使用
  • 安装简单,清洁方便
  • 为难以测量粘度的物体提供了解决途径
  • T型转子
  • 可与任意标准Brookfield粘度计配套使用,还提供转子套装(含六个T型转子)和一个特制接头。

EZ-LOCK 选件**
EZ-LOCK 选件 可为Helipath升降支架选购EZ-Lock转子快接系统。使用该选件可快速安装和拆卸转子,还有助于防止频繁更换转子或多用户使用造成的损坏。也可以用一个专用连接适配器改装现有的Helipath转子。请联系 Brookfield 或授权经销商了解详情及部件编号。

**注意:EZ-Lock选件的选购适用于所有 "EXTRA" 系列粘度计/流变仪以及所有其它具有EZ-Lock转子连接装置的仪器。

 

  • 概述 +


    仪器组成
    Helipath 驱动马达
    6个T型转子
    连接头
    支架和底座
    包装箱
  • 可选附件 +

  • 规格 +


    规格

    Helipath 粘度范围 cP (mPa·s)
      表盘、DVE,
    DV1
    DV2T DV3T
    LV 粘度范围

    156-3,120K

    156-9,360K

    156-9,360K

    RV 粘度范围

    2K-20M

    2K-100M

    2K-100M

    HA 粘度范围

    4K-40M

    4K-200M

    4K-200M

    HB 粘度范围

    16K-160M

    16K-800M

    16K-800M

    **所显示的最大范围为0.1 rpm的转速下
    K 1千 M=1百万 cP=厘泊 mPa·s=毫帕·秒
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